La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme Ue sugli aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di euro per supportare Silicon Box nella costruzione di un impianto di confezionamento e collaudo avanzato per semiconduttori a Novara. L’esecutivo Ue ha precisato che il confezionamento avanzato consente di integrare più chip, spesso con funzioni diverse, in un unico package, creando un modulo multi-chip o un ‘chiplet’. “La misura italiana da 1,3 miliardi di euro approvata oggi sostiene un impianto unico nel suo genere per il confezionamento avanzato dei chip. Garantisce ai principali operatori dei settori delle telecomunicazioni, dell’automobile e dell’elettronica di consumo l’accesso a chip ad alte prestazioni, affidabili ed efficienti dal punto di vista energetico. Ciò sosterrà la nostra transizione digitale e verde e contribuirà a creare occupazione altamente qualificata. Allo stesso tempo, garantiamo che le possibili distorsioni della concorrenza siano limitate”, ha commentato Teresa Ribera, vice presidente esecutiva per la Transizione pulita, giusta e competitiva.