“Per l’European Chips Act l’Ue e gli Stati membri stanno spendendo fino a 43 miliardi di euro”. È quanto riporta la presidente della Commissione Europea, Ursula von der Leyen, nel suo discorso per la cerimonia di posa della prima pietra di un nuovo stabilimento di Infineon Technologies AG per la produzione su larga scala di semiconduttori. Uno degli obiettivi della legge su cui è stato raggiunto l’accordo tra i co-legislatori del Parlamento e del Consiglio dell’Ue lo scorso 18 aprile è “l’aumento della produzione nazionale”, con il target del “raddoppiare entro il 2030 la quota europea della produzione globale di chip, portandola al 20%”. Ma, dal momento in cui lo stesso mercato dei semiconduttori è destinato a raddoppiare, “ciò significa che dobbiamo quadruplicare la nostra attuale capacità”, ha specificato von der Leyen. Fondamentale sarà la collaborazione tra istituzioni e industrie, come nel caso della Germania e Infineon. “La legge sui chip offre certezza di pianificazione alle aziende e ai fornitori di semiconduttori che desiderano investire in siti in Europa”, è l’assicurazione fornita da von der Leyen: “Si tratta di un aspetto cruciale, dato che attualmente tutto il mondo si sta impegnando per diventare sede di impianti di produzione di chip”.