“Rafforzare la nostra competitività industriale è un pilastro centrale del nuovo programma quinquennale della Commissione europea che ho presentato a luglio. Innanzitutto, proporrò un nuovo Fondo europeo per la competitività come parte del nostro nuovo bilancio. Investirà in tecnologie strategiche e contribuirà ai nostri importanti progetti di comune interesse europeo, anche nel campo dei chip e del packaging avanzato”. Lo ha dichiarato la presidente della Commissione europea, Ursula von der Leyen, alla cerimonia di inaugurazione dell’impianto di semiconduttori della European Semiconductor Manufacturing Company (Esmc), a Dresda, in Germania. “Da quando abbiamo lanciato l’European Chips Act, ha già attirato impegni di investimenti pubblici e privati nell’ordine di 115 miliardi di euro. Questa è una vera rivoluzione degli investimenti per il settore dei chip in Europa. E questo è solo l’inizio. La prossima Commissione europea sarà una Commissione per gli investimenti”, ha aggiunto la presidente.
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